隨著LED顯示技術的不斷革新，市場需求也不斷變化，華邦瀛致力于解決客戶“痛點”及“難點”為己任，基于多年顯示經驗，研發(fā)推出了COB系列產品，全面布局LED市場。

高舉高打 亮出產品組合拳

在品牌定位上，華邦瀛開拓COB小間距市場，做LED COB時代先行者，憑借對行業(yè)的敏銳嗅覺和大規(guī)模產業(yè)技術投入，自研了具有華邦瀛特色的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78系列COB小間距顯示屏產品，全面滿足LED顯示大屏的市場需求。COB技術是板上芯片(Chip On Board, COB)的簡稱，多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體，由于其具備畫質好、防護性高、壽命長等特點，成為未來LED的主流發(fā)展技術。華邦瀛COB技術就是在原有COB技術的基礎上采用自主研發(fā)的多膜封裝工藝，全倒裝純光芯片等核心技術的產品。 

全面布局  緊貼市場需求

華邦瀛COB系列產品具備以下核心優(yōu)勢：

1.華邦瀛COB多膜封裝。屏體表面采用多層覆膜封裝技術，確保底層夠黑，表層透亮。擁有超高的墨色一致性無批次差異，超10000:1的對比度，顯示畫質更優(yōu)秀；

2.超強九重防護。防眩光、防掉燈、防碰撞、防刮傷、防潑濺、防指紋、防氧化、防靜電、防灰塵超強九重防護，安全性再次升級；

3.全倒裝純光芯片。采用波長差異≤5nm的純光LED燈珠，同時出廠進行逐點校正，確保畫質效果；

4.1.6mm加厚PCB板。實現平整度、散熱性、防翹曲、防潮、耐化學性的性能提升。

2024年，華邦瀛利用品類多元化、場景智能化、產品差異化和服務專業(yè)化的優(yōu)勢，在華邦瀛強大的研、產、供、銷體系下，布局全場景COB顯示，不斷提升新產品和有現有產品的性能與可靠性，助力LED產業(yè)高質量發(fā)展。